vivo X300 Pro创手机性能新纪录 常温跑分突破412万
9月22日，联发科正式发布新一代旗舰处理器天玑9500，而vivo X300系列将作为全球首发机型亮相。
vivo X300 Pro在性能测试中创下新纪录
在发布会现场，vivo产品负责人韩伯啸宣布了一个令人振奋的消息：X300 Pro在常温环境下跑分达到412万分，刷新了智能手机行业的性能纪录。测试过程中，设备温度始终保持在24.6℃以上，展现出卓越的散热性能和系统稳定性。
据韩伯啸介绍，这一突破性成绩源于vivo与联发科长达五代的深度合作。从X80系列到最新的X300系列，双方在芯片调校和系统优化方面不断突破，实现了性能的阶梯式提升。
天玑9500技术规格解析
天玑9500采用创新的"1+3+4"三丛集架构设计：
- 1个4.21GHz Travis超大核
- 3个3.50GHz Alto大核
- 4个2.7GHz Gelas能效核
图形处理方面，搭载全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU，能效提升超过40%，光线追踪性能提升显著，可实现100FPS的高帧率游戏体验。
其他亮点配置包括：
- 16MB L3缓存 + 10MB SLC缓存
- 支持SME指令集
- NPU 9.0算力达100TOPS
- 支持LPDDR5x 10667Mbps内存
- 支持4通道UFS4.1闪存
随着天玑9500的发布和vivo X300系列的即将面世，智能手机性能将迈入全新纪元。
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