据快科技8月12日消息，分析师郭明錤发布文章称，明年的iPhone 18系列将会搭载A20处理器，该处理器摒弃了InFO封装方案，转而采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。
据悉，WMCM全称为Wafer-Level Multi-Chip Module，是一种先进的半导体封装方式，它能够使SoC和DRAM等不同元件在晶圆阶段就实现整合。此技术无需借助中介层（interposer）或基板（substrate）来连接晶粒，有助于散热的改善，同时还能减少材料使用量以及生产步骤，进而提升良率与生产效率。
郭明錤表示，长兴材料战胜了日商Namics与Nagase，首次成为台积电先进封装材料的供应商，预计在2026年实现量产，并且通过了台积电的验证，首次获得台积电先进封装材料的订单，这对于长兴而言意义非凡。
按照规划，苹果将于明年下半年推出iPhone 18系列。有爆料称，苹果届时将同时推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone 18 Air，而iPhone 18标准版则会延迟推出。