近日，《人工智能前沿研究与产业发展报告2024》正式发布。该报告系统分析了全球人工智能发展态势:2023- 2024 年，语言模型不断创新，生成式人工智能基座进一步发展;多模态支持大模型适应更多需求，快速实现商业化进程;人形机器人市场规模快速增长，人工智能加速融入真实物理场景;人工智能实现全方位商业化应用，加速汽车行业产业链革新;人工智能芯片市场爆发式增长，向大算力、大集群、低功耗发展。
事实上，生成式 AI 引领智能革命，已成为产业升级的核心驱动力，也引发了 “百模大战” 的热潮。多样化的大模型应用如雨后春笋般涌现，极大地刺激了对高性能 AI 芯片的需求。
人工智能芯片、智能芯片是专为人工智能领域设计的芯片，包括通用型智能芯片与专用型智能芯片两种类型:通用型智能芯片是针对人工智能领域内多样化的应用设计的处理器芯片，对视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术具备较好的普适性;专用型智能芯片是面向特定的、具体的、相对单一的人工智能应用所设计的专用集成电路。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司， 寒武纪所研发的通用型智能芯片产品， 具备灵活的指令集和精巧的处理器架构， 技术壁垒高但应用面广， 可覆盖人工智能领域高度多样化的应用场景 (如视觉、语音、自然语言理解、传统机器学习、生成式人工智能等)。与 CPU、GPU 等芯片相比， 通用型智能芯片能够更好地匹配和支持人工智能算法中的关键运算操作， 在性能和功耗上存在显著优势。
寒武纪对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员(正高 级职称)、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验。他创办并带领寒武纪在智能芯片领域快速崛起，跻身全球初创公司前列。
在技术研发、供应链、产品销售等方面，寒武纪均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验，且核心研发人员多毕业于知名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。寒武纪员工中有74.79%为研发人员，78.82%的研发人员拥有硕士及以上学历。这样的研发队伍结构合理、技能全面，为公司的技术创新与产品研发提供了有力支撑。
在人工智能芯片设计行业，寒武纪凭借丰富的研发经验与深厚的技术积累，多次受邀参与相关技术标准的制定与修订工作。截至目前，寒武纪先后参与了 30 余项国家标准或团体标准的制定及修订，涵盖人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已有 10 余项标准正式发布。
目前，寒武纪已构建起完善的产品体系，覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可充分满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。