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业界
2024-12-08 15:20
Intel秀出多项代工技术突破：吞吐量暴增100倍！
Intel
在
IEDM
2024
展会上的突破性技术
新材料：
减成法钌互连技术可降低线间电容，提升芯片内互连性能。
先进封装：
异构集成解决方案将吞吐量提升高达100倍，实现高速芯片间封装。
晶体管技术：
硅基RibbionFET CMOS技术提升设备性能。
2D场效应晶体管的栅氧化层模块用于缩微化和性能优化。
GaN技术：
业界领先的GaN MOSHEMT提供高性能和缩微化，适用于功率器件和射频器件。
AI能效创新：
先进内存集成，消除容量、带宽和延迟瓶颈。
混合键合，优化互连带宽。
模块化系统和连接解决方案，提升效率。
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Intel
IEDM
2024
技术突破
芯片互连
新材料技术
先进封装解决方案
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