据悉，一款新型芯片型号为 SM8850 的高通骁龙8 Elite 2 已在测试中。该芯片采用台积电先进的 3nm 制程工艺，具体为最新的第三代 N3P。
相较于 N3E，N3P 提升了性能效率和晶体管密度。在相同功耗下，其性能可提高约 4%，或在保持相同时钟频率的情况下降低功耗约 9%。此外，晶体管密度也增加了 4%，使得芯片设计更加紧凑、性能更强。
骁龙8 Elite 2 的 CPU 频率也有望提升。骁龙8至尊版配备第二代自研 Oryon CPU，主频为 4.32GHz。作为后继平台，骁龙8 Elite 2 的 CPU 主频预计将突破 4.32GHz，刷新行业纪录。
按照以往惯例，小米 16 系列有望成为首批搭载高通骁龙8 Elite 2 旗舰平台的机型，预计将于 10 月份发布。