据悉，即将发布的 iPhone 17 Air 将成为苹果有史以来最纤薄的机型，仅为 6 毫米厚。相比之下，iPhone 6 是目前苹果最薄的手机，厚度为 6.9 毫米，而今年发布的 iPhone 16 和 16 Plus 的厚度为 7.8 毫米。
消息称，由于机身过于纤薄，iPhone 17 Air 原型机并未设计实体 SIM 卡槽。苹果工程师尚未找到为 SIM 卡托腾出空间的方法，这意味着 iPhone 17 Air 有望成为首款全球范围内仅支持 eSIM 的 iPhone。
对于美国市场而言，iPhone 无 SIM 卡槽并不会造成任何影响，因为从 iPhone 14 系列开始，美版 iPhone 就已取消了 SIM 卡槽，全面支持 eSIM。
然而，国行版 iPhone 尚未支持 eSIM 技术，这意味着 iPhone 17 Air 可能无法在中国大陆上市销售。苹果也有可能单独设计一款带有 SIM 卡托的 iPhone 17 Air。
苹果认为 eSIM 比实体 SIM 卡更安全，因为当 iPhone 丢失或被盗时，eSIM 无法被取出。使用 eSIM 时，用户无需获取、携带或更换实体 SIM 卡。
此外，iPhone 17 Air 将搭载苹果自研 5G 基带，出于成本控制和超薄机身的需求，iPhone 17 Air 不会支持 5G 毫米波技术。
据了解，尽管毫米波技术可以提供更高的数据传输速度和更大的带宽，但它也存在一些缺点，例如毫米波的穿透力较弱，容易受到障碍物的影响，即使是树叶或雨滴等微小物体也可能阻挡信号传输。