在当今科技飞速发展的时代，人工智能已成为推动各行业变革的关键力量。而作为人工智能核心硬件之一的芯片，其重要性不言而喻。
目前，芯片市场呈现出多元化的发展态势，但是，随着人工智能应用的不断深入和拓展，专门为人工智能领域设计的智能芯片逐渐崭露头角。
近日，寒武纪在投资者互动平台明确表示：寒武纪设计、研发的智能芯片不属于GPU，是面向人工智能领域专门设计的芯片。智能芯片的性能和能效优势主要集中于智能应用，在人工智能领域可以替代GPU芯片，但不适用于人工智能之外的其他领域。
寒武纪的智能芯片是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片，可广泛支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等人工智能应用。通用型智能芯片及其基础系统软件的研发是一个极端复杂的系统工程，需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广。
在这个领域，处理器微架构与指令集两大类技术属于最 底层的核心技术。寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
寒武纪在人工智能芯片设计行业拥有丰富的研发经验和技术积累，多次受邀参加相关技术标准的制定及修订工作。先后共参与 30 余项国家标准或团体标准的制定及修订工作，涉及人工智能芯片硬件、人工智能芯片软件、人工智能服务器整机及集群等多个技术领域，其中已获发布的标准 10 余项。这充分体现了寒武纪在行业内的技术实力和影响力。
目前，寒武纪已推出的产品体系覆盖了云端、边缘端的智能芯片及其加速卡、训练整机、处理器IP及软件，可满足云、边、端不同规模的人工智能计算需求。寒武纪的智能芯片和处理器产品可有效支持视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，有效支持视觉、语音和自然语言处理等技术相互协作融合的多模态人工智能任务，可辐射智慧互联网、智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等“智能+”产业。
人工智能技术持续进步，应用场景不断拓展，这使得智能芯片的需求日益旺盛。寒武纪以其在技术创新、产品研发等方面展现出的卓越优势，定能在人工智能芯片领域担当起更为关键的引领角色，为智能时代的发展注入强大动力。