近日，工信部发布了《重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，重点推广具有重大技术突破的国产装备。
重大技术装备是指在关键领域取得核心技术突破，具有自主知识产权且尚未广泛应用的装备产品，包括整机设备、关键系统和部件等。
在集成电路设备目录中，出现了氟化氩光刻机和氟化氪光刻机，均属于DUV光刻机。
氟化氩光刻机分辨率65nm，套刻精度8nm；氟化氪光刻机分辨率110nm，套刻精度25nm。套刻精度约为量产工艺精度的三分之一，这意味着该光刻机可量产28nm工艺的芯片，与20年前ASML的1460K水平相当。
尽管28nm技术并非最先进，但对我国芯片产业意义重大，因为它标志着芯片中低端和中高端的分界线。目前，除最先进的CPU、GPU和AI芯片外，大部分工业级芯片仍采用28nm以上技术。