据苹果分析师郭明錤透露，苹果再次推迟了将树脂涂覆铜箔 (RCC) 组件用于 iPhone 的计划。RCC 旨通过减少内部空间来节省空间，原计划用于 iPhone 16，但推迟到了 iPhone 17，现已推迟到不确定的时间点。
去年 10 月，郭明錤表示，RCC 技术可以减薄主板，腾出内部空间，并且由于不含玻璃纤维，钻孔更易于进行。但苹果及其供应商在实施 RCC 技术时遇到了耐久性和脆弱性方面的困难，导致推迟。
郭明錤在社交媒体上更新称，由于无法满足苹果对质量的严格要求，将于 2025 年推出的 iPhone 17 将不会使用 RCC 作为 PCB 主板材料。
即使苹果未来在某款 iPhone 上采用 RCC，用户可能也不会发现太大差别。但这种技术的应用将为 iPhone 的内部设计腾出空间，让苹果可以打造更纤薄的机身或探索其他创新方法来利用新增空间。
目前，尚不清楚苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，还是继续推迟计划，仍需拭目以待。