半导体巨头台积电即将开启其先进的2纳米芯片试生产，迈入技术前沿新境界。这项创新技术预计将在未来一年内为苹果的Silicon芯片注入活力，巩固台积电在苹果供应链中的主导地位。
试生产活动将在台积电装备完善的宝山厂进行。关键设备已于第二季度调试完毕，为2纳米芯片生产铺平道路。这标志着苹果定制的高性能芯片接近量产，预计将在2025年采用2纳米工艺。
台积电是全球唯一能满足苹果大规模、高质量生产2纳米和3纳米芯片要求的厂商。苹果已预订台积电所有3纳米芯片产能，反映双方紧密的合作和对未来市场的乐观前景。台积电也积极响应，计划在年底前将3纳米芯片产能翻倍，以满足市场对先进技术的飙升需求。
展望未来，2纳米芯片技术有望率先应用于2025年备受瞩目的iPhone 17系列，大幅提升设备性能，推动智能手机行业迈向技术新高度。随着先进工艺的不断应用，消费者将享受更流畅、更高效、更智能的数字生活体验。