即将发布的 Redmi K70 旗舰版将于 7 月登场，近日，Redmi 正式开启了新机的预热活动。
为了充分发挥天玑 9300 处理器的强大性能，Redmi K70 旗舰版将采用业界领先的散热技术，号称是小米有史以来最出色的散热设计。
Redmi K70 旗舰版搭载了全新 3D 冰封散热系统，通过创新的凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使 SoC 核心温度相比上代降低了 3℃。而凹面远离屏幕，有效降低了屏幕温度。
Redmi 品牌总经理王腾表示：“这款仅 0.35mm 厚的不锈钢循环冷泵上设计了 0.65mm 的凹凸台，对制造工艺的要求极高。这绝对是一个天才的设计！”
王腾直言，Redmi K70 旗舰版是 Redmi 史上最出色的作品，堪称“性能魔王”，安兔兔跑分超 238 万分。
此外，该机还将在游戏体验上挑战三项第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发时长第一。