半导体产业迎来复苏曙光，2024年上半年市场需求回暖。
晶圆厂纷纷扩产，摩根大通证券报告指出，去库存接近尾声，AI需求持续上升，预示着复苏开始。
中国大陆产能利用率恢复迅速，本土IC设计公司库存调整趋于正常。
台积电、三星等行业巨头加大资本支出，扩充产能。台积电计划2025年资本支出320亿至360亿美元，应对2nm制程需求；三星和SK海力士在韩国筹集资金，2025年大幅扩产。
美光公司2025财年资本支出大幅增加至120亿美元，支持新技术和设施更新。
SEMI数据显示，2024年全球晶圆厂设备支出将增长21%，达到920亿美元，中国大陆、中国台湾、韩国继续领跑。