据快科技报道，雷军近期检查了王腾提交的Redmi K70至尊版进展。
王腾表示，新机正全力筹备，将延续品牌高性能传统，目标成为“性能之王”。同时，其他配置也会全面升级。
关于性能方面，王腾透露除主芯片外，还将搭载强力独立显卡芯片并配备冰封散热系统。
雷军要求王腾倾听上一代K60至尊版用户的反馈，并表示本周将与团队逐一核对模块，确保新机满足用户期待。
已知信息显示，Redmi K70至尊版将采用联发科天玑9300芯片，配备1.5K直屏、独立显卡芯片、玻璃后盖+金属中框、5500mAh大电池、120W快充和IP68防尘防水。
从曝光包装来看，新机将延续K系列风格，右上角印有“至尊版”标识。
预计Redmi K70至尊版将于7月正式发布。参考上代起售价2599元，新机预计会在2599-3000元之间。