荣耀即将发布Magic V3，挑战折叠屏轻薄极限
在上海MWC上，荣耀CEO赵明宣布，荣耀Magic V3即将面世，旨在树立折叠屏轻薄的新标杆。
赵明透露，自Magic V2发布一年多以来，其轻薄记录依然无人能敌。而荣耀的目标是超越自我，打造出更薄、更轻的折叠屏。
Magic V2凭借9.9mm的折叠厚度和4.7mm的展开厚度，打破了直板机和折叠屏的界限。合上后，其厚度和重量几乎与直板机无异。
Magic V2采用了一系列最薄的元件，包括屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别和扬声器。这些极致的部件组合造就了Magic V2。
时隔一年，Magic V3即将登场。据爆料，其折叠厚度将低于10mm，重量不到230g，有望成为业内最轻薄的折叠屏。
目前，Magic V3已获得入网许可，搭载骁龙8 Gen3平台，支持卫星通信，型号为FCP-AN10。