科技业界翘首以盼的年度旗舰机大战即将在今年10月打响，届时高通和联发科将在 Snapdragon 峰会及新一代移动平台发布会上各自推出骁龙 8 Gen4 和天玑 9400。
业内人士透露，天玑 9400 将搭载多款新机，其中包括全球首发联发科天玑 9400 的 vivo X200 系列。
据悉，天玑 9400 将采用台积电 N3E 工艺，与苹果 A17 Pro 的台积电 N3B 工艺相比，前者拥有更高的良率和更低的成本。
天玑 9400 集成了 Immortalis G9 系列 GPU，CPU 设计性能单核成绩为 2700 分，多核成绩为 9800 分。与苹果 A17 Pro 的多核成绩约为 7500 分相比，天玑 9400 在多核方面实现领先。
值得一提的是，高通骁龙 8 Gen4 也采用了 N3E 工艺，因此天玑 9400 与骁龙 8 Gen4 之间的正面交锋势必备受关注。