**AMD发布突破性AI芯片MI325X**
在COMPUTEX台北国际电脑展上，AMD首席执行官苏姿丰宣布推出其最新的AI芯片：MI325X。
这款尖端的芯片融合了创新的技术，包括HBM3E高带宽存储和CDNA3架构。其性能达到了行业领先水平，拥有高达288GB的HBM3E存储，可提供每秒6TB的带宽。
与竞争对手相比，MI325X在内存容量、带宽和计算速度上都占据优势。此外，它还具有极高的性价比，预计将于今年第四季度正式上市。
AMD还透露了未来发展计划。2025年，公司将推出下一代MI350系列芯片，采用先进的3nm制程技术和全新架构。
MI350系列将配备HBM3E内存，支持FP4/FP6数据格式，推理运算速度将比现有的MI300系列芯片提升35倍。
AMD重申了与台积电的紧密合作关系，台积电将为其提供3nm制程技术。