Redmi K70至尊版性能强劲，卢伟冰提升销量目标
据了解，Redmi品牌总经理王腾近期透露，在向公司高层汇报K70至尊版的准备情况时，产品表现出色的性能让卢伟冰当即决定提高销量目标。
预计在6月份左右发布的Redmi K70至尊版将延续前两代规划，采用联发科天玑9300芯片，并配备高达24GB LPDDR5T内存和1TB UFS 4.0闪存，性能直逼行业顶尖水平。
天玑9300芯片采用4+4核心架构，主频提升至3.4GHz，超越骁龙8 Gen3，成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。
此外，该机还将搭载强劲的散热系统、狂暴调校模式和独显芯片，以实现超分和超帧，旨在提供极致的游戏性能。
Redmi K70至尊版将沿用前两代的1.5K屏幕，支持LTPO自适应高刷和超高频PWM调光。
不同于基于K系列数字款迭代，Redmi的至尊版系列拥有独特的定位，采用1.5K屏幕、天玑芯片，并在快充和散热方面提升配置，以满足游戏玩家的需求。