人工智能芯片需要硬件和软件层面的积累，更需要不断的升级和迭代。想要在竞争激烈的市场中保持技术领先优势，必须持续进行研发投入。目前，人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段，高质量的研发投入是芯片行业实现长远发展的坚实基础，是支撑企业未来发展不可或缺的基石。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪已迭代推出多款智能芯片、处理器IP产品。自2016年3月成立以来，寒武纪快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M 系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
当然，这离不开人才团队的努力和付出。寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在中科院计算所担任研究员（正高档职称）、博士生导师，在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，积累了坚实的理论功底和丰富的研发经验。同时，寒武纪在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。核心研发人员多毕业于知名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。
这样的研发队伍有力支撑了寒武纪的技术创新和产品研发。寒武纪自研的架构和指令集针对人工智能领域中的各类算法和应用作了专门优化，可有效支持视觉、语音、自然语言处理和传统机器学习等智能处理任务，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
面对AIGC技术日益成熟，和大模型逐渐复杂化所带来的算力需求升级，寒武纪董事长、总经理陈天石博士曾在业绩说明会上表示:“针对快速发展的大模型领域，寒武纪从底层硬件架构指令集的设计到基础系统软件迭代都针对大模型的应用场景进行相应优化，优化了公司产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。”
而近期，寒武纪也宣布了思元（MLU）系列产品在大语言模型、视觉大模型等领域的性能进一步提升，并与百川智能完成大模型适配，以及与智象未来达成战略合作并完成大模型适配。不能看出，寒武纪正在积极与新兴场景下的算法应用公司进行接洽与合作，提供推理和训练算力支撑，未来，寒武纪还将继续探索和推动大模型在更多的行业和场景落地。
值得注意的是，算力的释放需要复杂的软硬件配合，才能将芯片的理论算力变为有效算力。各类人工智能应用厂商如能在云、边、端三个领域进行协同开发和部署，将大幅节省开发成本并提升研发效率。从硬件及开发工具角度而言，低效的软硬件生态最终会被逐步淘汰，人工智能软件生态在云端、边缘端和终端将走向一体化，同时具备云、边、端芯片产品和生态开发能力的智能芯片企业会获得更显著的协同优势。
寒武纪则可以提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件，具备云边端协同优势。
在软件上，寒武纪一直持续优化、迭代基础系统软件平台，持续推进推理软件平台和训练软件平台的研发和改进工作。支撑主流编译版本，增加算子覆盖数量，减少客户的学习成本、开发成本和迁移成本，实现更广泛的编译环境，为客户提供跨平台、通用、易用的硬件产品做好全方位支持。
据美国半导体行业协会（SIA）总裁纽佛分析称，2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来初次实现同比增长，这表明全球芯片市场在2024年将会走强，预计全球半导体市场将在2024年实现两位数增长。这对于全球半导体行业来说，是一个积极的信号。