安卓旗舰机性能榜单揭晓，联发科天玑9300夺魁
近日，安兔兔公布了2023年12月的安卓旗舰手机性能排行榜。联发科的天玑9300芯片表现亮眼，占据了榜单前两位，与高通的骁龙8 Gen 3平台并驾齐驱。
天玑9300的出色表现得益于其创新性的全大核CPU架构。该芯片的CPU由8个Cortex-A7大核组成，包括4个超大核和4个大核。这种架构摒弃了传统的异构设计，提升了处理效率，优化了功耗。
相比之下，骁龙8 Gen 3采用的是1颗超大核、5颗大核和2颗小核的异构架构。全大核架构的优势在于处理效率更高，可减少功耗，节省电量。
天玑8300-Ultra次旗舰机性能再攀高峰
在次旗舰手机排行榜中，搭载天玑8300-Ultra芯片的Redmi K70E以显著优势领先第二名。这颗芯片采用台积电4nm工艺，拥有1颗3.35GHz大核、3颗3.2GHz大核和4颗2.2GHz小核。其GPU为Mali-G615 MC6，支持LPDDR5X内存和UFS4.0闪存，性能在中端市场遥遥领先。
联发科市场份额持续领跑
Counterpoint的报告显示，联发科的天玑系列芯片在2023年第三季度的智能手机SoC市场中占比高达33%，稳居全球智能手机芯片市场份额榜首。这一成绩证明了联发科在研发和创新方面的实力。