近日有传言称，小米公司即将推出一款名为Redmi K70 Pro的新款手机，该机将成为Redmi 2023年度收官之作，并有望成为新一代的旗舰机型。 据悉，这款即将推出的Redmi K70 Pro可能会配备高通骁龙8 Gen3处理器，虽然目前还处于测试阶段，但是跑分信息已经曝光。根据跑分信息显示，该机的单核成绩为1100分，多核成绩为5150分，并且提供了16GB的运存版本。 实际上，这些跑分信息并非最终实力的体现，因为手机在量产前还可能进行进一步的优化和改善。不过，这些跑分数据仍然可以作为参考。
据爆料，这款Redmi K70 Pro可能会配备2K直屏，同时砍掉塑料支架，以提升视觉效果和质感。同时，据说该机还将支持125W的快充技术，进一步提升续航表现。 目前，我们还不知道Redmi K70 Pro的具体配置和售价。不过，这款手机的推出将有望进一步提升小米公司在手机市场的竞争力。