站长之家(ChinaZ.com) 7月13日 消息:据phonearena消息，关于三星Exynos 2400 SoC的最新消息来自爆料者RGcloudS，他说芯片的最终配置和封装信息仍然悬而未决，因为三星正在权衡其关于芯片组的选择，这可能会为明年的旗舰Galaxy S24 系列提供。
爆料者还指出，虽然Exynos2400 将拥有 10 个CPU核心，但所有 10 个核心不会同时运行。相反，将根据每个任务优化使用的核心数量。
最初的传言称Exynos2400 将采用Fo-WLP或Fan-out晶圆级封装方法生产。这种封装技术使芯片更薄、更节能。但爆料者说芯片可能会降级到I-Cube工艺。三星说这是“一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU等）和几个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。”
一项之前的基准测试显示Exynos2400 的得分接近苹果的M2 芯片，这将是一个了不起的成就。三星的Exynos芯片一直都没有太好的评价，如果Exynos2400 要向世界展示一个新的、更强大的、节能效率高的Exynos芯片，它至少要与骁龙8 Gen 3、联发科天玑9400 和A17仿生芯片保持同步。
之前的传言称Exynos2400 由一个高性能的Cortex-X4 CPU核心、两个高频运行的Cortex-A720 性能核心、三个低频运行的Cortex-A720 性能核心和四个Cortex-A520 效率核心组成。同样，这些规格都是传闻，我们期待看到三星在今年下半年正式推出这款处理器时的规格。