高通骁龙8 Gen3芯片已确定将于10月份发布，而首批搭载该芯片的手机预计将在11月陆续上市。
按照过去的惯例，小米往往在全球首发方面占据优势，然而这一次可能会被其旗下品牌Redmi所"抢"走。 Redmi有望成为首个发布搭载高通骁龙8 Gen3芯片的手机品牌。这将为Redmi品牌带来巨大的关注和竞争优势。
Redmi K70系列近日已经现身IMEI数据库，共有三款新机，分别是Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro。三款对应的具体型号为：23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。
Redmi K70无疑将是首批骁龙8 Gen3机型，Pro版会搭载这款最新的旗舰芯片。鉴于小米与Redmi若同期发布，在市场规划上会有些“撞车”，也会影响销量，因此小米14可能会退让一步，延期在12月发布。