Redmi将在今年年底推出K70系列新品，和同门的小米14系列一样，都将首批搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片，而K70系列采用2K直屏。
这次K70系列是无塑料支架设计，正面实现了极窄设计，在提升屏占比的同时，观感也将比K60系列更好。
Redmi K60 Pro
Redmi K70系列最高搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片采用台积电N4P工艺制程打造，是高通2024年主打的旗舰平台。高通骁龙8 Gen3采用1 5 2架构设计，超大核升级为Cortex X4，它是基于Arm v9.2架构设计而来，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。
相比Cortex-X3，Cortex-X4在性能上提升了15%左右。