Redmi K70系列备受关注，此次，据博主数码闲聊站透露，其高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，可能命名为Redmi K70 Pro。
报道指出，此款芯片将于10月24日亮相，采用台积电N4P工艺制程，CPU采用1 5 2架构设计。据Arm透露，Cortex-X4核心性能较Cortex-X3提升约15%，功耗可降低40%。除了强大的处理器外，Redmi K70 Pro还解决了屏幕塑料支架问题。屏幕塑料支架的取消，让机身侧面更为一体，握感更佳。同时，手机实现极窄边框及下巴，呈现出更优的正面观感。此前Redmi Note 12 Turbo发布时已取消塑料支架。预计Redmi K70系列将在小米14发布后亮相，可能的时间节点为12月份前后。