天玑9200+将于5月10日正式发布，目前已有iqoo，rog，redmi三家厂商计划使用该芯片，iqoo neo 8 pro将是第一款使用该芯片的手机。
天玑9200+采用台积电4 nm工艺，CPU由一个x3超大核、三个a715大核和四个a510小核组成，GPU为immortalis-g715 mc 11，性能有显著提高。
天玑9200+芯片的发布将对移动的芯片市场产生重大影响，预计将有更多厂商选择使用该芯片来提升手机性能，iqoo neo 8 pro将是一款高端设备，拥有16 gb lpddr 5x高速内存和512 gb ufs 4.0高速存储，是一款可以与其他高端设备竞争的旗舰手机。