近日，在2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛期间，龙芯中科发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。该产品的亮点之一，就是通过chiplet技术将两颗3C5000的die合封，面向服务器市场，集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MBL3共享缓存
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