站长之家(ChinaZ.com) 4月12日消息:据 Financial Times 报道，软银首席执行官孙正义本周将签署与纳斯达克的协议，让芯片设计公司 Arm 上市，从而启动最早于今年秋季进行的首次公开募股。
据两位熟悉情况的人士称，软银集团和纽约交易所周一就 Arm 的拟议上市达成了初步协议，预计孙正义将在本周晚些时候正式签字。此举代表了 IPO 过程中的第一个正式步骤，因为软银继续致力于为 Arm 提交申请文件。这将结束人们对孙正义在 2022 年初将其出售给竞争对手英伟达的交易失败后对这家位于剑桥的公司计划的猜测。
IPO 的成功对于软银实现扭亏为盈至关重要，因为分析师预计该集团在下个月报告业绩时将连续两年出现亏损。在 IPO 之前，孙正义一直专注于改造 Arm 的商业模式，以推动其利润增长。此前报道称，Arm 公司正在寻求提高其芯片设计的价格，这是其几十年来商业战略的最大调整之一。
软银和 Arm 拒绝对此发表评论。