根据国外科技媒体WccfTech的报道，高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8Gen4。据悉，该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺（N3E）量产，相比前代处理器，高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计，转而使用自家定制的Oryon核心方案，可提升多核性能最高达40%。
高通将使用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中，Nuvia是高通公司收购的，用于开发定制CPU的公司名称。骁龙8Gen4处理器的多核得分预计将超过苹果M2芯片，在Geekbench5基准测试中，骁龙8Gen3的单核性能为1800分，多核性能为6500分，而骁龙8Gen4的单核性能可达2070分，多核性能可达9100分。
苹果M2芯片是苹果公司即将推出的一款芯片，据传其多核得分在Geekbench5中在8800到9000分之间。此外，据报道，高通在骁龙8Gen4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进，这也为该处理器的表现提供了支持。