今天上午有消息称，小米Civi 3手机将在3月发布，新机将搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心A55，主频2.0GHz。
在安兔兔跑分中，天玑8200能够跑到90万分，比起天玑8100还是高出不少。小米Civi 3还将延续上一代的自拍优势，该机拥有两颗前置摄像头，屏幕形态跟Civi 2一样是长条形挖孔，类似iPhone 14 Pro的灵动岛。这将是小米2023年的自拍之王，值得期待。