中关村在线消息：根据越南科技媒体The Pixel报道，三星内部已经开始测试Galaxy Z Fold5，这款可折叠机型将会配备高通的骁龙985 5G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺，可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。
三星曾考虑在Galaxy Z Fold4上加入S Pen笔槽，但由于种种限制而没有实现。而在今年推出的Galaxy Z Fold5上，三星终于实现了S Pen笔槽。不过在厚度上有所牺牲，从6.3毫米增加到6.5毫米，而且重量上也会有所增加。
据了解，导致Galaxy Z Fold5重量增加的另一个原因是相机的重大升级。消息称Galaxy Z Fold5机身背面会配备1.08亿像素主摄。