12月30日消息，今天有消息称，台积电3nm代工价格将突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，生产数百颗芯片。在如此高昂的价格下，只有苹果有使用需求，其他厂商买不起。
据悉，台积电联席董事长刘德音提到，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。这是当前最先进的芯片工艺，同样的，价格也会非常昂贵。而且3nm芯片不仅价格贵，目前良率还在爬坡，提升需要过程，再加上当前市场需求下滑，3nm首批投片量只有数千片。