本周末，6nm工艺的手机CPU芯片正式发布，其中还有八核CPU架构，支持5G高速连接，并且有着强劲的性能，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。
结合台积电6nm EVU工艺、AI智能调节技术，T功耗比上代降低了40％，同时搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存，支持AI降噪、Smart PA智能功放技术，不但通话更清晰，还可带来更浑厚的低音和更出色的音质，特别是在不超过扬声器承受能力的前提下，提高了终端的平均音量。