站长之家 - 业界 2022-11-15 12:30

荣耀Magic Vs真机图公布:采用居中挖空外屏 支持手写笔

11月15日消息,今天荣耀官方公布了荣耀Magic Vs的真机图,从真机图可以看出荣耀Magic Vs依然采用内折方案,采用居中挖空外屏,后置竖排三摄,还支持手写笔。荣耀Magic Vs系列新品发布会将于11月23日14:30举行,新品发布会还将带来MagicOS 7.0系统。

据悉,荣耀Magic Vs将搭载骁龙8+芯片,内置2030mAh+2870mAh的双电芯组合,支持66W快充,充电效率很高。此前有博主爆料称,荣耀Magic Vs升级了全新的铰链方案,机身结构也优化并减重,实现更轻薄的手感。

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