凤凰网科技讯（作者/莫环顺）联发科于11月8日举行线上发布会，发布新一代旗舰处理器天玑9200，较上代性能提升达35%，支持Wi-Fi7无线连接技术。
天玑9200搭载八核CPU，由台积电第二代4nm制程工艺打造，Cortex-X3大核主频达3.05GHz，官方称使用新的封装设计增强散热能力，CPU峰值性能功耗较上一代降低25%。天玑9200采用新一代11核GPU Immortalis-G715并集成联发科第六代AI处理器APU，官方称性能较上一代分别提升32%的图形性能和35%的AI性能。另外，该芯片还支持8533Mbps LPDDR5X 内存和8通道UFS4.0闪存技术。
网络连接方面，天玑9200沿袭了上一代在双卡技术上的优势，推出“5G 新双通”，支持更多网络制式、100+频段组合，支持即将到来的Wi-Fi7无线连接和新世代蓝牙音频LE Audio ，UltraSave省电技术也从5G连接延展至Wi-Fi部分。
影音和娱乐方面，天玑9200搭载Imagiq890影像处理器（ISP），支持RGBW传感器，并支持AI双轨抓拍功能和电影模式。该芯片支持24bit/193KHz高清音频解码和最高8Mbps的蓝牙速率。天玑9200搭载MediaTek MiraVision890移动显示技术，支持全场景高品质 HDR 显示，还可适配广泛的终端屏幕设计，包括高性能游戏显示屏、高分辨率显示屏和可折叠显示屏，并支持芯片级智能防蓝光技术。此外，天玑9200还支持 MediaTek HyperEngine6.0游戏引擎和联发科本次发布会发布的全新的游戏自适应调控技术MediaTek Adaptive Game Technology。
最后，vivo、OPPO、小米、传音、华硕和荣耀几家厂商宣布后续将推出搭载天玑9200机型，在十一月底第一批搭载天玑9200手机将面世。