WCCFTech 援引内部路线图爆料称，AMD 已计划在明年初的消费电子展（CES 2023）期间，推出基于 Zen 4 架构和 3D V-Cache 堆叠缓存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 台式处理器。鉴于首次在消费级 CPU 市场试水 3D V-Cache 缓存的 Ryzen R7-5800X3D，仍是 PC 游戏芯片领域首屈一指的产品（甚至无惧英特尔 13 代 Raptor Lake 竞品），我们对 Zen 4 架构的新品更加充满了期待。
AMD 早前曾表示，采用 3D V-Cache 技术的 Ryzen 7000 CPU 将于今年晚些时候、在 FAD 2022 大会期间亮相，但计划还是赶不上变化。
AMD 高级副总裁、兼客户端事业部总经理 Saeid Moshkelani 指出 —— R7-5800X3D 是市面上最佳的游戏处理器、且没有‘之一’。
我们为 V-Cache 技术带来的一切感到自豪，并将于今年晚些时候、以及下一代 Ryzen 7000 系列 CPU 中采纳这一技术。
在英特尔 13 代 Raptor Lake 竞品上市前，人们一直将 Zen 4 锐龙 7000 系列 AM5 处理器与 12 代 Alder Lake 作比较。
尴尬的是，没有 3D V-Cache 加持的首批锐龙 7000 系列 CPU 型号，还面临着自家 AM4 SKU（例如 R7-5800X3D）的竞争。
至于 AMD 打算在 CES 2023 期间带来的 AM5 3D V-Cache 处理器，据说型号上会比 AM4 平台多一款 —— 其中一款面向发烧友、另一款则面向主流游戏玩家。顺道一提，上代 Zen 3 / V-Cache 处理器的一大遗憾，就是缺乏对超频特性的支持。而且为了降低功耗（电压曲线），AMD 甚至将 R7-5800X3D 的电压较非 V-Cache SKU 下调了一些。
好消息是，尽管 Zen 4 / V-Cache 部件的频率还是低于非 V-Cache 型号 ，但 Ryzen 7000X3D 至少有望缓解电压方面的限制、从而进一步缩小时钟速率之间的性能差距。