随着ROG 6天玑系列发布，天玑9000 +“满血灰烬版”芯片也被曝光。
天玑9000+旗舰平台采用了台积电4nm先进工艺，CPU是Armv9 架构，性能提升5%；GPU是Mali-G710旗舰十核，性能提升10%。
根据有关测试，这款芯片的CPU主频达到了3.35GHz，3个大核频率都在3.2GHz。
跑分方面，Geekbench 5记录显示，天玑9000+满血灰烬版单核成绩突破了1400分，多核成绩突破了4600分。第二名的单核成绩1300分左右，多核成绩4300分左右。
ROG 6天玑至尊版的联名版本将采用天玑9000 +“满血灰烬版”芯片，配备16GB LPDDR5x 内存，采用 6.78 英寸 AMOLED 直屏，支持 165Hz 高刷新率；采用 5000 万主摄，内置 6000mAh 电池，支持 65W 有线快充。