高通已经官宣今年的骁龙峰会定档11月底，也就是说骁龙8 Gen 2芯片提前到11月份发布，而小米13系列将首发这款芯片，发布时间也有望提前。
今天，数码博主@ 数码闲聊站爆料称，小米13将有两个版本，标准版采用1080P直屏，而小米13 Pro则采用2K曲屏，均为中置挖孔形态。
由于采用新的封装工艺，屏幕边框更窄。应该是COP封装，原理是封装的时候将屏幕的一部分折起来。这个技术一般应用到高端旗舰产品。
关于骁龙8 Gen 2芯片，据悉它将采用“1+2+2+3”的全新架构设计，用一颗小核换一颗大核，性能提升幅度非常大。
其中超大核为Cortex X3，大核为Cortex A720，还有两个大核为Cortex A710，GPU为Adreno 740。