站长之家（ChinaZ.com）8月5日消息:据研究机构TrendForce报告称，在英特尔推迟了一个大订单之后，苹果芯片供应商台积电正在缩减明年生产3纳米芯片的计划。
据报道，英特尔计划将其Meteor Lake tGPU芯片组的生产外包给台积电，计划在2022年下半年进行大规模生产，后来由于设计和验证问题，被推迟到2023年上半年。现在，据说英特尔已将大规模生产推迟到2023年底，实际上取消了它与台积电预订的明年大部分时间的3纳米芯片产能。
TrendForce表示，此举已大幅冲击台积电扩产计划，造成3nm制程自今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，产品包含M系列芯片及A17Bionic。因此，台积电已决议放缓其扩产进度，以确保产能不过度闲置造成巨大的成本压力，除正式通知设备供应商调整明年设备订单外，由于3nm扩产成本高昂，TrendForce预期，该举动将影响部分明年资本支出规划，导致台积电明年资本支出规模可能较今年低。
目前还不清楚英特尔在台积电造成的混乱是否会影响苹果的3纳米芯片生产量或时间表。据传，苹果的第一款3纳米芯片是M2 Pro，将搭载在14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和高端Mac mini机型中。