据DigiTimes报道，苹果芯片供应商台积电最近为其位于亚利桑那州凤凰城的新制造厂举办了封顶仪式。这座价值120亿美元的工厂将是美国第一家大规模生产5纳米芯片的工厂。追溯到A14仿生和M1芯片，目前市面上产品所运用的苹果的所有最新芯片都是用5纳米工艺制造的。
台积电在发表于LinkedIn的一篇文章中说：
我们位于#亚利桑那州凤凰城的5纳米半导体工厂--"FAB 21"--继续取得巨大进展。我们最近与当地的合作伙伴一起庆祝了FAB 21的厂房放置最后一根横梁--在建筑行业也被称为"封顶"里程碑。超过4000名与会者在现场享受这一重要时刻，包括我们自己的员工和合作伙伴。#TSMCArizona正在按时并按部就班地将最先进的前沿半导体技术带到美国。我们对我们的合作伙伴深表感谢，并期待着在亚利桑那州取得更多成功。
去年，台积电董事长刘德音宣布，该公司在亚利桑那州的工厂将于2024年第一季度开始大规模生产。亚利桑那州工厂生产的芯片的可能客户包括NVIDIA、高通和苹果。亚利桑那州的新工厂理论上将使苹果公司的5纳米定制硅芯片首次在美国境内生产成为可能。
据传，苹果将从M2 Pro或M3芯片开始，将其定制的硅片转移到3纳米工艺。iPhone 14 Pro的A16芯片预计将继续采用5纳米工艺制造，因此到2024年初亚利桑那州的工厂开始大规模生产时，苹果极有可能继续需要台积电提供5纳米芯片。
台积电的主要工厂位于台湾，但它已经在华盛顿州的卡马斯设有工厂，并在德克萨斯州的奥斯汀和加利福尼亚州的圣何塞设有设计中心，这意味着亚利桑那州的工厂将是它在美国的第二个生产基地。昨天，据报道，苹果公司正在以色列开设一个新的开发基地，以开发未来Mac的定制Apple Silicon芯片。