7月29日消息，美光科技近日宣布已量产全球首款 232层 NAND。它采用了业界领先的创新技术，从而为存储解决方案带来前所未有的性能。与前几代 NAND相比，该产品拥有业界最高的面密度和更高的容量及能效，能为客户端及云端等数据密集型应用提供卓越支持。
随着全球数据量的增加，客户必须扩大存储容量，提升性能，同时降低能耗，并满足对环境可持续发展更为严格的要求。美光232层NAND技术提供了必要的高性能存储，支持数据中心和汽车应用所需的先进解决方案和实时服务，同时还可在移动设备、消费电子产品和 PC上实现快速响应和沉浸式体验。
美光还在该技术节点上实现了业界最快的NAND输入/输出（I/O）速度（每秒2.4GB），以满足低延迟和高吞吐量的需求，适用于人工智能和机器学习、非结构化数据库和实时分析，以及云计算等数据密集型工作负载。该I/O速度比美光在176层节点上所支持的最高速度还要快50%。
相比上一代产品，美光232层NAND的每颗裸片写入带宽提升至高100%，读取带宽提升至少75%。这些优势提升了 SSD和嵌入式 NAND解决方案的性能和能效。
此外，美光 232层 NAND还是全球首款六平面 TLC量产NAND。与其他 TLC闪存相比，该产品在每颗裸片上拥有最多的平面数量，且每个平面都具有独立的数据读取能力。高 I/O速度和低读写延迟，以及美光的六平面架构，使其可在多种配置中提供一流的数据传输能力。该结构可确保减少写入和读取命令冲突，推动系统级服务质量的提升。
美光 232层 NAND是首款支持 NV-LPDDR4的量产技术。NV-LPDDR4是一种低压接口，与此前的 I/O接口相比，每比特传输能耗可降低至少 30%。因此，232层 NAND解决方案可实现高性能与低功耗平衡，是移动应用以及数据中心和智能边缘领域部署的理想之选。此外，该接口还可向后兼容，支持传统控制器和系统。
232层NAND紧凑的外形规格还便于客户进行灵活设计，同时实现超越历代产品的每平方毫米最高的TLC密度(14.6 Gb/mm2)。其面密度比当今市场上的TLC竞品高35%到100%。它还采用全新的 11.5mm x 13.5mm封装规格，较前几代产品的封装尺寸小28%，使其成为目前市场上尺寸最小的高密度NAND。该产品兼具小体积和高密度，因此占用更小的电路板空间，适用于各类部署。
据悉美光232层NAND 目前已在其新加坡晶圆厂实现量产，并首先以组件形式通过英睿达（Crucial）SSD消费类产品线向客户出货。其他产品信息及供货状况将在稍后公布。