7月20日，高通发布了用于可穿戴设备的骁龙W5Gen1和骁龙W5+ Gen 1芯片。之后骁龙公司官方也宣布了新一届骁龙之夜峰会将在今年11月15日至17日在美国夏威夷举办。和往年相比提前了一个月，这也说明新一代的骁龙旗舰芯片将提前和我们见面。
大家期待的骁龙8Gen2芯片将采用台积电4nm工艺打造，目前有消息透露称有数家手机厂商已经针对这块芯片进行切入测试。在性能上骁龙8Gen2比骁龙8+Gen1性能至少提升15%。
并且骁龙8 Gen 2在构架上会有巨大的变化，在保留八核设计的同时，将不再沿用原本1+3+4的构架设计，而是采用1+2+2+3的全新构架设计，配备一个Cortex-X3超大核，两个Cortex-A720大核、两个A710大核以及三个A510小核。
如果这款旗舰芯片在11月发布，那么在2023年初就能看到相关的手机产品，或许小米13系列已经在安排了。