站长之家（ChinaZ.com）7月20日消息:苹果新款M2芯片MacBook Air已经正式开售，现在维修网站iFixit的拆解显示了其他主板组件，包括64位8核M2芯片，苹果设计的Thunderbolt3驱动器，USI蓝牙和WiFi芯片，以及一个加速度传感器等，目前还不清楚加速度传感器的用处。
iFixit 表示， M2芯片MacBook Air 内部只有散热硅脂和绝缘胶带，并没有散热机构，覆盖芯片的贴片只有薄薄一层，散热方式比较奇怪。全新 M2芯片MacBook Air 所有接口都是模块化设计，没有焊接在主板上，但 SSD 和 M2芯片是焊接方式，无法轻易升级和替换。
iFixit 还提到，MacBook Air的外壳比上一代的 M1芯片MacBook Air 外壳更轻，所以有可能意味着苹果故意减少了一些散热设计来减轻重量，尽管这也意味着更高的温度，也将导致更严重的降频。