站长之家 - 业界 2022-07-06 14:30

英特尔已做好在2022下半年量产7nm“Intel 4”芯片的准备

在上月的 IEEE VLSI Symposium 会议期间,英特尔声称其已做好了缩小半导体制程节点的准备。而用上了 EUV 极紫外光刻的 Intel 4(7nm)工艺后,蓝厂得以让芯片在消耗相同或更少功率的情况下提升 20% 以上的性能、或在相同频率下获得大约 40% 的优势。

与英特尔之前的 Intel 7(10nm)ESF 技术节点相比,Intel 4(7nm)工艺不仅将晶体管密度提升了两倍、还能够达成更强劲的表现。

此前该公司在从 14nm 向 10nm 工艺转进的过程中消耗了相当长的时间,但在拖延了数年之后,DigiTimes 称其将进一步加速。

报道指出,Intel 3 工艺将于 2023 下半年开始增加产能,并带来相较于 Intel 4 工艺达 18% 的性能提升。

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据悉,新 Intel 4 节点将为 14 代 Meteor Lake 消费级 Core 产品线、以及企业级的 Granite Rapids 至强 CPU 提供支撑。

虽然作为 12 代 Alder Lake 芯片的继任者,我们距离 13 代 Raptor Lake 的发布还有较长的一段时间。

但若能稳定延续既定的目标,蓝厂将不会在 AMD 的步步紧逼下,持续让合作伙伴和广大客户感到失望。

此外英特尔有计划在量产版的 Meteor Lake 处理器上率先引入小芯片设计,辅以灵活的 Tile 架构 + Foveros 3D 封装。

与此同时,竞争对手 AMD 会用上台积电的 N5 / N4 工艺,并继续在集成了 RDNA 核显的 APU 产品线上发力。

不过在此之前,我们还是更加期待 13 代酷睿和锐龙 7000 系列 Zen 4 处理器的市场表现。

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