中关村在线消息：近日，根据数码博主爆料，高通官方列出了接下来重要会议的日程，其中包括今年的骁龙技术峰会，定于11月14日-17日，相比去年的全新一代骁龙8提前了将近半个多月。
如果按照往年的惯例，高通新一代旗舰平台将亮相骁龙技术峰会，期间会有大量厂商官宣旗下机型搭载，随后就有新机发布，看来确实可能比往年提前一些。
骁龙8 Gen2目前确切的消息是会搭载新一代5G调制解调器骁龙X70，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
骁龙8 Gen2工程代号为SM8550，其将继续采用4nm工艺制程，CPU方面依然是八核心设计，由一个Cortex X3大核心、两个Cortex A720中核、两个Cortex A710中核，以及三个Cortex A510小核心组成，GPU方升级为Adreno740。
大家猜一猜国内厂商谁会首发骁龙8 Gen2。