前不久高通骁龙8+芯片发布了，而联发科方面也随即在本周发布了天玑9000+芯片，而今天该芯片的跑分正式公布。
二者都是采用台积电的4nm工艺，单核得分1322、多核得分4331对比已曝光的骁龙8+的成绩，天玑9000+单核领先20分左右，多核领先130分左右。
而目前天玑9000+和骁龙8+都没有搭载的机型上市，最终的跑分仍然存在变动。
