今天，联发科官方推出了4nm旗舰芯片组天玑9000的小升级版——天玑9000+，之所以称之为小升级，是因为后者提升的幅度不是很明显。官方表示搭载天玑9000+的手机将于2022年第三季度上市。天玑9000+与天玑9000的参数基本没什么大变化，主要提升了以下细节：一是天玑9000+采用了Arm的v9 CPU架构与4nm八核工艺，比天玑9000的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%；二是Cortex-X2大核的频率，天玑9000+是3.2GHz，天玑9000是3.05GHz。
据了解，天玑9000+支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps；搭载联发科第五代Al处理器APU，内置M80 5G基带，支持Sub-6GHz 5G全频段网络；图像方面采用了旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频。
在无线网络与音频技术方面，天玑9000+支持延时更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、蓝牙LEAudio以及北斗III代-B1C GNSS。