一早联发科正式发布了天玑9000+芯片，这是由天玑9000为基础所打造的全新移动SOC，虽然提升不是很明显，但是新的芯片将会带来一批全新的旗舰机。天玑9000+的参数与天玑9000基本保持一致，综合CPU和GPU提升10%左右，Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz。
天玑9000+ 支持LPDDR5X内存，内置M80 5G基带，首批天玑9000+的旗舰机将会在今年三季度正式发布。
