中关村在线消息:6月22日,联发科正式发布天玑9000++。
联发科介绍,天玑9000+依然是台积电4nm工艺打造,采用Arm V9 CPU架构,相比天玑9000,其CPU性能提升5%,GPU性能提升了10%。CPU方面,由一个Cortex-X2大核+三个Cortex-A710核心+四个Cortex-A510核心组成,其中X2大核心频率提升至3.2GHz(天玑9000为3.05GHz)。
大家认为谁会首发呢?