中关村在线消息：近日，由台积电在日本九州熊本县的晶圆厂获得了日本官方给予的4760亿日元（折合人民币约237亿元）的补助。而这座工厂的计划成本为1.1万亿日元，所以此次的补贴占据了投资计划的43%。
根据此前消息，台积电计划该工厂与2024年12月开始投产，预计生产28nm~22nm制程工艺，未来可能会升级到12nm~16nm制程工艺。
值得一提的是，虽然此次日本官方的补贴占据了投资计划的43%，但台积电依旧全资持有该工厂。
日本为中国芯片企业补贴4760亿
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