站长之家 - 业界 2022-06-15 19:00

联手美国 日本3年后量产2nm芯片:不依赖台积电

在先进半导体工艺中,目前全球主要是台积电、三星及Intel,量产工艺已经到7nm、5nm及4nm节点,明年就要进入3nm节点了,而原先掌握了先进半导体工艺的日本不甘心,计划联合美国,在2025年量产2nm芯片。

前不久美国政府高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作,其中就有2nm工艺的研发,现在据日本媒体报道,日本也制定了具体计划,计划在2025年量产2nm芯片。

不过这个2nm的量产计划并没有更详细的信息,哪家公司负责建厂、量产2nm芯片还是个迷,三星、台积电及Intel都没有提到过在日本量产2nm工艺的计划。

当然,日本联合美国研发2nm工艺的目标本身也是减少对台积电的依赖,所以台积电的可能性也可以排除。

对于美日合作2nm一事,台积电CEO之前也做过回应,表示并不担心。

台积电称,半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人,都无法模仿的,要经年累月去累积,台积电20年前技术距最先进的技术约2世代,花了20年才超越,这是坚持自主研发的结果。

台积电不会掉以轻心,研发支出会持续增加,台积电3nm制程将会是相当领先,2nm正在发展中,寻找解决方案。

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